主頁 > 技術(shù)文章 > 電子工藝實(shí)習(xí)工作總結(jié)2022-05-13

電子工藝實(shí)習(xí)工作總結(jié)

電子工藝實(shí)習(xí)工作總結(jié)概況：電子工藝實(shí)習(xí)是一門技術(shù)性很強(qiáng)的技術(shù)基礎(chǔ)課，也是我們理工科進(jìn)行工程訓(xùn)練，學(xué)習(xí)工藝知識(shí)，提高綜合素質(zhì)的重要實(shí)踐環(huán)節(jié)。培養(yǎng)了學(xué)生理論與實(shí)際的能力，提高了學(xué)生分析問題和解決問題的能力，增強(qiáng)了獨(dú)立工作的能力。最主要的是培養(yǎng)同學(xué)們的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。

一、電子工藝實(shí)習(xí)內(nèi)容：
　　在電子工藝實(shí)習(xí)的過程中，我們很好的完成了調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)的組裝。期間，我學(xué)到了很多寶貴的經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)的電子技術(shù)知識(shí)。在這次的收音機(jī)組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對(duì)于零散的電子元件，通過焊接，才能形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。而焊接的好壞，就直接影響著這個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書本和講解是不行的。我們必須深入到實(shí)習(xí)中，畢竟實(shí)踐出真知。同時(shí)，在實(shí)習(xí)中，我們還必須將書本中的知識(shí)很好的應(yīng)用到實(shí)踐操作中。
　　通過這次實(shí)習(xí)，我深刻的認(rèn)識(shí)到了，理論知識(shí)和實(shí)踐相結(jié)合是教學(xué)環(huán)節(jié)中相當(dāng)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，只有這樣才能提高自己的實(shí)際操作能力，并且從中培養(yǎng)自己的獨(dú)立思考、勇于克服困難、團(tuán)隊(duì)協(xié)作的精神。
　　實(shí)習(xí)，可以很好地培養(yǎng)我們的動(dòng)手能力。通過實(shí)習(xí)，我們不僅學(xué)會(huì)了調(diào)頻收音機(jī)的組裝，還從中學(xué)會(huì)了電子元件的焊接，以及收音機(jī)的檢測(cè)與調(diào)試。在整個(gè)實(shí)習(xí)過程中，對(duì)于我們，最具挑戰(zhàn)性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容易，實(shí)則不然。
　　(一)插接式焊接：
　　操作步驟：首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時(shí)候停止上錫。然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達(dá)到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開烙鐵。
　　操作要點(diǎn)：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡(jiǎn)單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過程中可以使用松香來促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。
　　完成內(nèi)容：用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
　　(二)貼片式焊接：
　　現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。
　　操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。
　　操作要點(diǎn)：
　　1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
　　2. 用鑷子小心地將電子芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在pcb板上對(duì)準(zhǔn)位置。
　　3. 開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
　　4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。
　　5。電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對(duì)位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時(shí)注意保護(hù)各種元器件不在操作時(shí)發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動(dòng)產(chǎn)生偏移。
　　完成內(nèi)容：將手機(jī)電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進(jìn)一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項(xiàng)。
　　(三) 制作電路板(pcb板的制作)
　　我們采用的是激光打印法，老師給我們?cè)缫延∷⒑秒娐穲D的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復(fù)通過照片過塑機(jī)，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。
結(jié)束語：通過這次電子實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)，我學(xué)到了很多知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。不論做什么事情，都要先對(duì)它產(chǎn)生興趣，要全身心的的投入，要認(rèn)真仔細(xì)。當(dāng)然在電子實(shí)訓(xùn)過程中不可避免的會(huì)遇到很多問題，當(dāng)我們遇到問題時(shí)，我們一定要進(jìn)行獨(dú)立思考，認(rèn)真進(jìn)行分析，勇于克服困難。想要說的還有很多，總之，感謝學(xué)校能給我們這次鍛煉的機(jī)會(huì)。

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電子工藝實(shí)習(xí)工作總結(jié)

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