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無鉛錫線焊接常見問題和應對方法

無鉛錫線焊接常見問題和應對方法概況:焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),采用加熱或加壓或兩者并用的方法,用或不用填料,使工件達到原子間結(jié)合,形成永久性連接的工藝過程。焊接是現(xiàn)代制造業(yè)的三大關(guān)鍵技術(shù)之一,是支撐我國成為制造大國的關(guān)鍵技術(shù)。在我國的國民經(jīng)濟發(fā)展中,尤其是制造業(yè)發(fā)展中,焊接技術(shù)是一種不可缺少的加工手段。焊接專業(yè)是一門綜合性學科,涉及機械、電子、工程力學、材料科學、電工電子技術(shù)、自動控制、計算機等方面的內(nèi)容,屬于多學科交叉的邊緣學科。我國焊接專業(yè)人才的培養(yǎng),但由于焊接專業(yè)比較復雜,相關(guān)教學機制不健全,導致我國焊接人才不足。


關(guān)于無鉛錫線焊接質(zhì)量的好壞取決于很多因素,有最主要一個因素我們比較容易忽略的就是無鉛焊錫線溫度的設定,這對于無鉛焊錫線的焊接來說就至關(guān)重要的。一般來說,無鉛焊錫線的焊接現(xiàn)在普遍使用的手工
電烙鐵。電烙鐵的種類有很多種,所有建議無鉛錫線的焊接采用恒溫烙鐵效果比較理想。下面談一談焊接常見問題和應對方法作于參考。
一、錫線焊出來的焊點光亮度有偏差時,是否含錫量不穩(wěn)定?
答:這個問題要從影響焊點光亮度的幾個因素入手分析:
1.錫線含錫量有偏差時,光亮度有影響,但在一般情況下,5℃以內(nèi)的含錫量可以分出來的,含錫量越低,點的光亮度越暗淡,當雜質(zhì)的含量偏差較大時,焊點的光亮度也有比較明顯的影響,如銅、銀、鉍等等。
2.溫度對焊點的光亮度也有影響的,要使焊點表現(xiàn)出最佳的光澤,一定要使溫度達到。溫度不足會使表面光澤度下降且不光滑。實驗證明,用一支20w的烙鐵和60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。
3.同樣度數(shù)的錫線所用的助焊劑類型不同時其光亮度也有所不同,因活性劑中的某種物質(zhì)對焊點的光亮度有影響。如本廠用的活性劑有光亮和啞光兩種,針對客戶的要求生產(chǎn)。
結(jié)合以上幾點,當出現(xiàn)焊點光亮度有變化時,應從多方面出發(fā)、去考慮仔細觀察,找出原因。
二、錫線焊接時,上錫速度慢,錫珠沾在烙鐵上,焊接時煙大、味嗅,此問題該如何處理?
答: 大家必須明白錫線上錫是靠中間的助焊劑起作用的,再進一步仔細一點的說就是助焊劑中的活性劑起作用,松香只不過是活性劑的載體,松香與活性劑兩種混合叫“助焊劑”,在
焊接過程中起到三個作用: 1.清除焊接位的氧化物。 2.使焊料鋪展開來,增強流動性。 3.焊料牢固的與焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上錫速度慢,錫珠沾在烙鐵上時,必須從以下幾種方法入手:
1. 看焊接位的材料是什么?選擇合適類型的助焊劑是焊接成功的一大因素。
2.同一類型的助焊劑,起火性也有強弱之分,這樣會影響起上錫的速度和能否上錫。
3.最重要的一點,影響上錫的效果主要同助焊劑的含量有關(guān)系。同一度數(shù)、同一直徑的錫線,助焊劑含量越大上錫越容易,速度越快,但同樣會帶來煙霧越大。
4.同時也不能忽略一些小因素會帶來上錫的速度變慢,如烙鐵瓦數(shù)未夠,提供的熱量不夠,上錫自然慢,線徑太粗,溶解時會帶走太多熱量等,也會導致上錫慢。
三、烙鐵頭發(fā)黑、氧化如何處理?
答:針對此問題,分析其原因有如下幾點:
1.客戶對使用的烙鐵頭質(zhì)量問題:目前市場上的烙鐵頭主要分為兩種吊電和滾電。吊電是一支支吊起來電鍍的,烙鐵頭的電鍍層比較緊密,不易被損壞;而滾電是把幾支烙鐵頭放到籃子里去滾動電鍍的,所以電鍍層的均勻度和緊密度一般都易損壞。還有一些客戶是自己買一些銅條,剪好以后就拿來用,效果更差。不同工藝做出來的烙鐵頭其壽命長短不同,而造成烙鐵頭氧化、發(fā)黑,而且嚴重影響焊點光亮度。
2.與助焊劑中的活性劑有關(guān)系,活性劑的活性越強,腐蝕能力越強,當活性劑的活性過強,助焊劑制造時攪拌不均勻,造成活性劑局部過于集中時,都會損壞烙鐵頭,造成發(fā)黑和氧化。
3.與客戶的操作方法也有關(guān)系,正規(guī)的情況下,烙鐵
焊接時一般為大約每5個焊點后,都應用海綿擦一擦烙鐵頭,在沒有海綿的情況下,可從錫線用后甩出來的錫堆中去擦一下。避免助焊劑的大小也有關(guān)系,助焊劑含量過多時,焊接過程中殘留在烙鐵頭上的物質(zhì)就會越多,損壞越嚴重,可進行適當調(diào)少些,但會間接影響到錫線的焊接效果。
4.與活性劑在助焊劑中所占的比例有關(guān),活性劑濃度越大,活性越強,越容易造成烙鐵頭腐蝕,一般情況下,都不會輕易去改變活性劑在助焊劑中所占的比例,而常用所占的比例都是經(jīng)過多次的實驗得出的最佳比例。綜合以上情況,當遇到烙鐵頭氧化、發(fā)黑時,應該選擇合適的助焊劑,調(diào)整適當?shù)闹竸┖考耙龑Э蛻魜碛谜?guī)的操作方法和使用合格的烙鐵頭來進行配合,才能達到很好的效果。
四、錫線焊接時焊點周邊的殘留物不夠透明?
答:錫線焊接時焊點周邊的殘留物主要是助焊劑,由于助焊劑的主要成份是松香,而松香可以承受的最高溫為160℃,在焊接過程中所采用的烙鐵往往都超過160℃,甚至是更高的溫度,這種情況下就會把松香燒壞(即碳化),碳化松香有點臟,不很透明,加上烙鐵沒有經(jīng)常擦,粘在烙鐵上的物質(zhì)也會溶解到焊點周邊的殘留物里,導致松香不透明。一般松香的透明度也有區(qū)別的,越透明的松香越貴,根據(jù)客戶的要求可以特殊去訂做。
五、錫線的熔點偏高,焊IC的時間稍長,形成的連錫多,該如何解決?熔點高低對產(chǎn)品有何害處?
答:錫線的熔點一般是決定于含錫量的高低和焊料的純度,熔點偏高的情況要看含錫量有沒有達到規(guī)定的標準,以及所有用的材料是否標準;如果這兩個問題都符合標準的話,基本上熔點是固定的,而平時在焊IC的時候,由于焊點比較多加上要求一次性焊完,烙鐵在此過程中的溫度是有變化的,剛開始溫度高,拉到后面的時候溫度會降低(因為焊點帶走了烙鐵的熱量),所以會造成連錫。為了解決這個問題,一般要求用含錫量較高的錫線(63/37),助焊劑的含量一定要高,而且所選用的烙鐵瓦數(shù)也不能太低。熔點的高低對產(chǎn)品的質(zhì)量是沒有多大影響的,只要元器件不怕高溫,客戶對焊點的要求不十分講究,都可以采用熔點高的錫線,但需要烙鐵的瓦數(shù)來配合。
六、為什么錫線不能倒入錫爐中,又會有什么影響?
答:因為錫線中的抗氧化含量比錫條中的抗氧化含量少很多,使用過程中錫線是瞬間的高溫焊接,防止氧化的能力不需要很強,故抗氧化含量不用很高;而錫條在錫爐中要長時間承受高溫焊接,故抗氧化量要高,當錫線的錫渣放入錫爐中,就會降低整爐錫的抗氧化含量,造成氧化物產(chǎn)生的速度加快,而且錫線的錫渣中有助焊劑殘留物,加到錫爐中也會造成不好的效果。
七、錫線的松香有時會發(fā)白,造成電路板很臟,如何解決?
答:松香一般都比較脆,焊完以后如果經(jīng)過碰撞松香碎裂就呈白色粉末狀,以及焊后的松香受天氣的影響也會產(chǎn)生發(fā)白(此情況極少出現(xiàn)),為了解決這個問題,必須減少松香含量以及焊后PCB板要保護好,注意受潮。
八、在焊接過程中出現(xiàn)假焊和脫焊的原因是什么?
答:假焊和脫焊是指在
焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn),實際上一碰就會掉下來,這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,類型不配合,助焊劑含量偏小,焊接材料氧化太厲害而造成的。
 

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