單相整流電路的組裝實驗
單相整流電路的組裝實驗:電路原理圖
圖1
二、元器件清單:
序號 |
名稱 |
型號與規(guī)格 |
數(shù)量 |
備注 |
1 |
電阻器 |
RJ-2W-200Ω±1℅ |
1 |
R |
2 |
RJ-1W-3.3KΩ±1℅ |
1 |
R1 |
3 |
電解電容器 |
CD11-25V-470uF |
2 |
C1、C2 |
4 |
二極管 |
1N4007 |
4 |
|
5 |
發(fā)光二極管 |
LEDΦ5 |
1 |
紅色 |
6 |
熔斷器 |
1 A |
1 |
|
7 |
1.5A |
1 |
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8 |
熔絲夾 |
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4 |
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9 |
接線柱 |
Φ3 弱電插座 |
2 |
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10 |
電位器 |
WH5-1A-4.7KΩ |
1 |
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11 |
銀針 |
0.6 |
2 |
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12 |
接線柱 |
Φ3弱點座 |
2 |
|
13 |
電子線路板 |
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1 |
|
按元器件清單配齊全部元器件,并用萬用表檢查元器件的質(zhì)量與規(guī)格。
三、按電路原理圖檢查印刷電路板的走線是否正確合理,并確定各元器件的安裝位置。
四、元件安裝與焊接
元件安裝時,常采用臥式安裝,首先將電子元件的引線搪錫,再用鉗子夾持引線根部,將引線彎成直角(彎折處通常距根部約3~5mm左右),然后插入印制電路板所確定的元件位置的孔中。除接插件、熔絲座等必須緊貼底板外,其余元件距底板約3~5mm,以平整美觀為宜。用焊錫絲進(jìn)行焊接,焊盤應(yīng)光潔,不宜過大,焊點不應(yīng)虛焊,烙鐵功率通常為15~30W。
最后將過長的引線(在元件的反面,即銅箔面上)用斜口鉗剪去。
五、測試
(1) 通電前的檢查
焊接完畢后用萬用表檢查一次。首先檢查二極管V
1~V
4是否良好(測量正、反向電阻值),電容C
1、C
2應(yīng)有充放電現(xiàn)象,電阻R的阻值應(yīng)正確,交流輸入端及直流輸出端均無短路現(xiàn)象。
(2) 空載試驗
通入所要求的交流電壓(~12V),直流輸出端應(yīng)有交流輸入電壓值1.4倍以上的直流電壓值,發(fā)光二極管應(yīng)明亮。
(3) 負(fù)載試驗
根據(jù)輸出容量的要求,接上負(fù)載R
L,通電后應(yīng)能保持額定輸出電壓,所有元件的溫升應(yīng)正常。
六、故障排除
(1) 空載通電LED不亮,直流無輸出。
① 用萬用表R×1檔測量取下的FU
1及FU
2的熔體,如是斷的,更換熔斷體。
② 用交流電壓檔測量ab兩端電壓。如有正常電壓,則V
1~V
4中有兩只開路;如無電壓,則輸入交流電源的接插件XS
1有故障,可能是焊接有問題,也可能是接線接觸不良,可針對故障予以排除。
(2) 空載通電LED亮,直流無輸出。
通常是R開路,可用R×1檔測量;也可能是XS
2的焊接及接觸有故障。
(3) 空載通電時FU
2立即熔斷
在排除直流輸出端短路的可能后,則最大的可能為C
1、C
2擊穿短路。切斷電源,拆去R的任一端,然后用R×1檔分別測量C
1及C
2,將短路的電容按原規(guī)格、容量更新。
(4) 負(fù)載通電時FU
1立即熔斷
切斷電源后取出FU
2熔體用萬用表R×1K檔分別測量V
1~V
4的正反向電阻。最大的可能是V
1~V
4中有短路故障,更換損壞的元件即可排除故障。
(5) 負(fù)載試驗
負(fù)載試驗時用負(fù)載R
L接到直流輸出端,但直流輸出
電壓很低,略高于1/2額定電壓。發(fā)生該故障時,LED亮度降低,通常是V
1~V
4中有一只開路,成為半波整流。切斷電源后取出FU
2熔體,用萬用表R×1K檔測量V
1~V
4的正反向電阻,找出其開路的元件。
(6) 負(fù)載試驗時,個別元件過熱。
這時切斷電源,觀察元件的規(guī)格、容量是否正確,如有與圖紙要求不符的,應(yīng)更換。例如電阻的阻值雖然正常,但功率偏小等。也有些元件,盡管規(guī)格、容量符合要求,但由于元件質(zhì)量問題也會出現(xiàn)上述故障,可用同規(guī)格的元件代替。