主頁(yè) > 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) > 電子基礎(chǔ)類(lèi)專(zhuān)業(yè)儀器設(shè)備基本配置推薦標(biāo)準(zhǔn)2024-06-12

電子基礎(chǔ)類(lèi)專(zhuān)業(yè)儀器設(shè)備基本配置推薦標(biāo)準(zhǔn)

1、范圍
本標(biāo)準(zhǔn)適用于中等職業(yè)學(xué)校電氣技術(shù)應(yīng)用、電氣運(yùn)行與控制、供用電技術(shù)、電氣設(shè)備安裝、電子電器應(yīng)用與維修、電子與信息技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用、通信技術(shù)等專(zhuān)業(yè)實(shí)訓(xùn)基地儀器設(shè)備的基本配置。
2、分類(lèi)
《電工電子技術(shù)》是電子工程系、機(jī)電工程系、機(jī)械工程系、材料工程系相關(guān)專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)課程。目前，電子基礎(chǔ)技術(shù)課程的教學(xué)任務(wù)由電子工程系承擔(dān)，實(shí)驗(yàn)和實(shí)訓(xùn)教學(xué)地點(diǎn)是和電子工程系的電路分析、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、電機(jī)與電氣控制四門(mén)課程在同一個(gè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行。
3、要求
3.1　實(shí)訓(xùn)教學(xué)場(chǎng)所
3.1.1　使用面積
實(shí)訓(xùn)基地應(yīng)根據(jù)師生的健康、安全和設(shè)備配置要求，確定其使用面積，并符合國(guó)家相關(guān)規(guī)定。
3.1.2 采光
實(shí)訓(xùn)室的采光應(yīng)按照GB/T 50033的有關(guān)規(guī)定。
3.1.3 照明
實(shí)訓(xùn)室的照明要求符合GB 50034的有關(guān)規(guī)定。
3.1.4 通風(fēng)
應(yīng)符合GBJ 16的有關(guān)要求。
3.1.5 電氣安裝
應(yīng)符合GB 16895的有關(guān)規(guī)定。
3.1.6 消防
應(yīng)符合GBJ 16的有關(guān)規(guī)定。
3.1.7 安全標(biāo)志
應(yīng)符合GB 2893、GB 2894的有關(guān)要求。
3.1.8 安全與衛(wèi)生
應(yīng)符合GBZ 1的有關(guān)要求。
3.2　儀器設(shè)備
3.2.1　實(shí)訓(xùn)室儀器設(shè)備配置標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)《電子基礎(chǔ)類(lèi)專(zhuān)業(yè)儀器設(shè)備配置標(biāo)準(zhǔn)》。
3.2.2　電子基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)室儀器設(shè)備的配置數(shù)量，應(yīng)能滿(mǎn)足50人同時(shí)進(jìn)行實(shí)訓(xùn)。
3.2.3　所配備的儀器設(shè)備，其質(zhì)量應(yīng)符合相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并具有相應(yīng)的產(chǎn)品質(zhì)量證明。
3.2.4　各種儀器設(shè)備的安裝使用應(yīng)符合國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

附：電子實(shí)訓(xùn)基地設(shè)備基本配置標(biāo)準(zhǔn)

電工電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)儀器設(shè)備基本配置推薦標(biāo)準(zhǔn)
實(shí)訓(xùn)教學(xué)場(chǎng)所	實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目（模塊）	實(shí)訓(xùn)教學(xué)目標(biāo)	儀　器　設(shè)　備
實(shí)訓(xùn)教學(xué)場(chǎng)所	實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目（模塊）	實(shí)訓(xùn)教學(xué)目標(biāo)	序號(hào)	名稱(chēng)	規(guī)格、主要參數(shù)或要求	單位	數(shù)量	執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)代號(hào)	備注
電子基礎(chǔ) 實(shí) 訓(xùn) 室	1．電子電路基本認(rèn)知實(shí)訓(xùn)	1．常用電子元器件的分類(lèi)與封裝識(shí)別； 2．常用電子元器件的簡(jiǎn)單測(cè)量； 3．印制電路板結(jié)構(gòu)功能認(rèn)知； 4．產(chǎn)品裝配圖、方框圖、電路原理圖等認(rèn)知；	1	多種電子元器件封裝模板	包括常用表面貼裝元器件封裝。	套	25
			2	印制電路板模板	包括單雙面印制板、柔性板。	套	50
			3	數(shù)字萬(wàn)用表	具有多種保護(hù)功能和電容測(cè)量功能。	只	25
			4	電子產(chǎn)品實(shí)物或教學(xué)模板	（例如收音機(jī)、手機(jī)），學(xué)生可多方位觀察。	套	5
			5	教學(xué)光盤(pán)或課件	內(nèi)容：電子元器件及印制電路板，適應(yīng)教學(xué)要求。	套	1
	2．電子焊接工藝實(shí)訓(xùn)	5．焊接工具使用； 6．焊接材料的種類(lèi)與選； 7．用手工焊接方法； 8．焊接質(zhì)量判斷與簡(jiǎn)單分析； 9．了解工業(yè)生產(chǎn)中的焊接技術(shù)；	6	電子產(chǎn)品裝配生產(chǎn)線(xiàn)	具備安全、防靜電、通風(fēng)系統(tǒng)。	條	1		（50工位）
			7	控溫電烙鐵	可適應(yīng)無(wú)鉛焊接。	只	50
			8	電子裝配工具套件	可完成普通電子產(chǎn)品組裝。	套	50
			9	投影機(jī)	DLP 1024X768 ≥2000流明。	臺(tái)	1
			10	數(shù)字視頻展示臺(tái)	象素≥47萬(wàn)，光學(xué)變焦≥16。	臺(tái)	1		（可選）
			11	計(jì)算機(jī)	適合多媒體教學(xué)應(yīng)用。	臺(tái)	1
電子基礎(chǔ) 實(shí) 訓(xùn) 室	3．電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組裝實(shí)訓(xùn)	10．熟悉電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（機(jī)殼、面板、機(jī)內(nèi)零部件等）； 11．掌握電子產(chǎn)品組裝工藝技術(shù)；	12	實(shí)訓(xùn)教學(xué)產(chǎn)品套件	符合中職教學(xué)要求。	套	50
			13	用于實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品的調(diào)試儀器	滿(mǎn)足調(diào)試（品種與數(shù)量可根據(jù)教學(xué)要求調(diào)整）。	臺(tái)	25
			14	裝配工具設(shè)備	電動(dòng)螺絲刀及其它，根據(jù)實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品選擇。	套	10		（可選）
			15	教學(xué)光盤(pán)	電子產(chǎn)品整機(jī)裝配錄像（或參觀生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)），符合中職教學(xué)要求。	套	1
			16	實(shí)訓(xùn)載體	不少于20個(gè)貼片元器件的電子產(chǎn)品（例如收音機(jī)、小型電源）。		50
	4．表面貼裝工藝實(shí)訓(xùn)	12．簡(jiǎn)單SMT元器件的手工焊接； 13．熟悉SMT 工藝流程； 14．了解SMT 組裝系統(tǒng)。	17	小型手工表面貼裝實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)	配套模板、貼片工具、真空吸筆、熱風(fēng)臺(tái)、手動(dòng)印刷機(jī)、焊膏分配器、焊膏存儲(chǔ)、氣泵、再流焊機(jī)等全套設(shè)備與裝置；滿(mǎn)足一定復(fù)雜程度的教學(xué)產(chǎn)品組裝需要；適應(yīng)學(xué)生實(shí)訓(xùn)教學(xué)要求；便于觀察、維護(hù)容易。	套	2
	4．表面貼裝工藝實(shí)訓(xùn)	12．簡(jiǎn)單SMT元器件的手工焊接； 13．熟悉SMT 工藝流程； 14．了解SMT 組裝系統(tǒng)。	18	教學(xué)錄像	SMT自動(dòng)流水線(xiàn)或參觀生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，符合中職教學(xué)要求。	套	1

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